Qualcomm a perdu la couronne du plus grand fabricant de puces Android sur le marché mondial au profit de Mediatek en 2020, mais a conservé la première place aux États-Unis. Aujourd’hui, le leadership du fabricant de puces américain sur le marché national a pris fin.
Hier, lors de la présentation de nouvelles puces, MediaTek a annoncé qu’il était devenu le fabricant de puces numéro un pour les appareils Android aux États-Unis. Dans le même temps, la société a fait référence au rapport des analystes d’IDC pour le quatrième trimestre de l’année dernière. L’analyse du marché américain a montré que les processeurs du fabricant de puces taïwanais représentent 51 % du marché, tandis que la part de Qualcomm est de 47 %.
Comme raisons de l’augmentation de la part de MediaTek, il souligne la croissance des ventes d’appareils équipés de ses chipsets. En particulier, les modèles Samsung Galaxy A12 4G, Galaxy A32, Moto G Pure, T-Mobile Revvl V Plus et Boost Celero sont devenus populaires. Les analystes estiment que le leadership de MediaTek aux États-Unis n’est pas une surprise, l’entreprise se dirigeait régulièrement vers le succès, en se concentrant sur les segments du budget et du milieu de gamme. Les experts attribuent au fabricant de puces taïwanais le mérite d’avoir pu devenir le numéro un aux États-Unis malgré le fait que ses puces ne disposent pas de la connectivité 5G mmWave, et que les principaux acteurs du réseau, comme Verizon, utilisent activement cette technologie.
MediaTek a dépassé Qualcomm aux États-Unis
De son côté, MediaTek entend maîtriser la technologie 5G mmWave et la proposer dans ses processeurs. L’entreprise a promis qu’au milieu de cette année, le premier smartphone de milieu de gamme avec son support apparaîtra aux États-Unis. Une telle démarche lui permettra de renforcer sa position sur le marché américain et de maintenir son leadership.
MediaTek a présenté hier les processeurs Dimensity 8000, 8100 et 1300 pour smartphones. Les modèles Dimensity 8000 et 8100 s’adressent aux appareils haut de gamme ; bien qu’ils soient quelque peu inférieurs au produit phare Dimensity 9000; tandis que le Dimensity 1300 est une solution plus simple, qui, quant à elle, offre toutes les technologies les plus modernes.
Les puces Dimensity 8000 et 8100 sont dotées de processeurs octa-core avec quatre cœurs Arm Cortex-A78 performants ; jusqu’à 2,85 GHz pour le Dimensity 8100 et jusqu’à 2,75 GHz pour le Dimensity 8000 ; et quatre cœurs Cortex-A55 économiques cadencés jusqu’à 2,0 GHz. Les deux puces sont dotées d’un sous-système graphique Arm Mali-G610 MC6 qui prend en charge la technologie d’amélioration des performances de jeu MediaTek HyperEngine 5.0. L’ancien modèle offre jusqu’à 170 images par seconde, le plus jeune jusqu’à 140. Des performances élevées sont également fournies par la prise en charge des disques UFS 3.1 et de la mémoire LPDDR5 à quatre canaux.
