Après des années à marcher derrière Qualcomm, MediaTek a réussi à faire une refonte majeure de sa gamme de chipset à travers la série Dimensity. Après des itérations très réussies de SoCs 5G, la société a conquis les fabricants de smartphones, en particulier avec son SoC Dimensity 1200. Nous avons vu plusieurs marques migrer vers les puces MediaTek l’année dernière, d’où l’entreprise est devenue le premier fabricant de puces au monde. Fort de sa confiance renouvelée, le fabricant de puces taïwanais a décidé d’aller de l’avant et de faire son grand retour sur le segment des flagship. La société a dévoilé le MediaTek Dimensity 9000, qui est le chipset le plus ambitieux de la société. Contrairement aux précédentes offres « folles » comme le Helio X10 avec 10x les cœurs ARM Cortex-A53, le Dimensity 9000 est vraiment à la hauteur des offres actuelles dans tous les aspects comme la fabrication en 4 nm et l’architecture ARMv9. Alors que cette puce va s’attaquer au segment des vaisseaux amiraux, MediaTek a quelque chose d’autre pour succéder au Dimensity 1200 dans le segment des vaisseaux amiraux rentables. Aujourd’hui, la société a officiellement révélé ses plateformes Dimensity 8000 et Dimensity 8100.
Spécifications et caractéristiques des Dimensity 8000 et 8100
Alors que le Dimensity 9000 sera axé sur le segment haut de gamme, la société maintient sa tradition de proposer des alternatives moins chères avec les Dimensity 8000 et 8100. Bien qu’ils soient plus abordables, ils n’en sont pas moins dotés de spécifications convaincantes et d’une architecture moderne. Par exemple, les deux sont des puces de 5 nm construites selon le processus de fabrication de TSMC. Les deux sont similaires, mais le Dimensity 8100 est définitivement le meilleur avec une vitesse d’horloge plus élevée. La société a même dévoilé un Dimensity 1300 qui devrait s’attaquer au Dimensity 1200, et qui pourrait être un candidat de poids pour les smartphones de très moyenne gamme.
Les Dimensity 8100 et Dimensity 800 sont équipés de quatre cœurs ARM Cortex-A78 et de quatre cœurs ARM Cortex-A55. Le GPU est un Mali-G610 MC6 et utilise la dernière architecture GPU d’ARM. Entre les deux puces, le Dimensity 8100 a une fréquence GPU supérieure de 20 % à celle du Dimensity 8000. Les deux puces sont équipées de la MiraVision 780, qui prend en charge un taux de rafraîchissement de 168 Hz en résolution Full HD+. Le Dimensity 8100 peut même gérer les résolutions WQHD+ à un taux de rafraîchissement de 120 Hz. Les deux appareils sont équipés de décodeurs vidéo AV1 et prennent en charge le HDR 10+ Adaptive.
Vitesses d’horloge
- Dimensity 8000 – 4 x ARM Cortex-A78 cadencés jusqu’à 2,75 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 cadencés jusqu’à 2,0 GHz
- Dimensity 8100 – 4 cœurs ARM Cortex-A78 cadencés jusqu’à 2,85 GHz + 4 cœurs ARM Cortex-A55 cadencés jusqu’à 2 GHz
Les puces intègrent également Imagiq 780 ISP qui peut gérer 5 gigapixels par seconde et enregistrer des vidéos HDR à partir de deux caméras en même temps. De plus, il peut enregistrer du contenu 4K @ 60 ips HDR 10+ avec une seule caméra. Le FAI peut gérer des caméras avec des caméras jusqu’à 200 MP, prend en charge nativement le zoom sans perte 2x et la réduction du bruit alimentée par l’IA ainsi que l’imagerie HDR.
En termes de connectivité, ces puces sont compatibles 5G. Ils sont livrés avec deux agrégations de porteuses jusqu’à 200 MHz de bande passante. Il permet des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 4,7 Gbps. Le modem prend en charge le mode 5G + 5G Dual Sim, Dual Standby. Pour les réseaux locaux, il prend en charge Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 et Bluetooth LE Audio avec Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Pour le positionnement, il est livré avec la nouvelle fréquence B1C de Beidou.
Caractéristiques principales du Dimensity 1300
Le Dimensity 1300 est un SoC Dimensity 1200 actualisé. Il est fabriqué sur une architecture de 6 nm avec 1 x ARM Cortex-A78 à 3 GHz, 3 x Cortex-A78 jusqu’à 2,6 GHz, 4 x ARM Cortex-A55 jusqu’à 2,0 GHz. La mise à niveau majeure est une nouvelle performance NPU pour plus de puissance en mode nuit et un traitement HDR avec IA.
Selon MediaTek, les premiers téléphones avec Dimensity 1300, 8000 et Dimensity 8100 apparaîtront au premier trimestre 2022. En conséquence, nous nous attendons à ce que de nombreux smartphones sortent ce mois-ci avec ces chipsets. L’un des modèles Redmi K50 devrait apporter le Dimensity 8100. De plus, Realme travaille sur un Realme GT Neo3 qui pourrait utiliser le même chipset.
