Selon le « Economic Daily« , après avoir lancé la stratégie « IDM 2.0 », Intel a activement étendu sa présence mondiale. Le plan interne d’Intel consiste à augmenter la capacité de production de ses fabs de 30% en cinq ans avant 2026. Cela inclut l’ajout de capacités de production en Irlande, en Israël et aux États-Unis entre 2023 et 2024. Bien entendu, Intel espère défier TSMC sur le marché des puces.
Sur la base de la grande expansion de la production, la concurrence et la coopération entre Intel et TSMC pourraient s’intensifier, d’autant plus qu’Intel continue de renforcer le rythme de la fabrication avancée. Avec l’expansion continue de sa propre capacité de production, le plan et le volume des commandes d’unités centrales de traitement (CPU) d’Intel iront à la production 3nm de TSMC à partir de 2023. Cela suscite beaucoup d’attention dans l’industrie.
TSMC dispose de nouvelles usines aux États-Unis et au Japon, cependant, son implantation européenne ne fait que commencer. En termes d’expansion mondiale, l’implantation mondiale d’Intel est plus rapide que celle de TSMC. Ses bases de production de plaquettes comprennent l’Arizona, l’Oregon et d’autres États aux États-Unis, l’Irlande en Europe et la frontière entre l’Europe et l’Asie. Elle possède également des usines en Israël et en Chine, ainsi que des usines d’assemblage et de test au Nouveau-Mexique, au Costa Rica et en Malaisie.
Le plan d’expansion mondiale d’Intel est massif
Le plan d’expansion européen d’Intel se précise peu à peu, et la fabrique pourrait se trouver en Allemagne. Le centre de recherche et développement et de conception sera construit en France, et l’usine de conditionnement et de test sera construite en Italie. Selon les informations du secteur, la société construira au moins une usine de fabrication de plaquettes aux États-Unis et en Europe. Elle cherchera également un site pour construire une nouvelle usine de conditionnement avancé. Cela l’aidera à augmenter sa capacité de production de 30 % d’ici 2026.
La stratégie IDM 2.0 d’Intel comporte trois orientations principales. L’expansion de la capacité souligne que l’entreprise continuera à fabriquer la plupart des produits en interne. Deuxièmement, elle a l’intention d’étendre la fourniture de services de fonderie pour devenir des fonderies locales en Amérique et en Europe. À cette fin, elle a également créé une unité commerciale indépendante, Intel Foundry Services (IFS). Enfin, Intel va étendre l’utilisation de la capacité de fonderie de tiers, notamment TSMC.
Afin de renforcer la compétitivité, les dépenses d’investissement d’Intel devraient se situer cette année entre
18 et 19 milliards de dollars, et l’année prochaine entre 25 et 28 milliards de dollars, soit une augmentation
d’au moins 30 %. Auparavant, Intel a annoncé qu’elle allait investir 20 milliards de dollars pour construire deux
nouvelles fabs sur le campus d’Ocotillo en Arizona, aux États-Unis.
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