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Le processeur Apple A16 Bionic ne sera pas fabriqué en 3 nm par TSMC

Sherminator par Sherminator
décembre 25, 2021
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La première génération de 3 nm de TSMC utilise toujours la structure mature de transistors FinFET qui existe depuis 20 ans. Les rapports initiaux affirment que ce processus commencera la production de masse au troisième trimestre de l’année prochaine. Il doit arriver à temps pour rattraper la série d’iPhone 14 à l’automne. Toutefois, le dernier rapport contient quelques surprises. Les rapports affirment que la production de masse du processus TSMC 3nm commencera au quatrième trimestre de l’année prochaine. Le premier lot de sa capacité de production sera divisé à parts égales entre Apple et Intel.

TSMC 3 nm

De toute évidence, le quatrième trimestre est définitivement trop tard pour la demande de collage de l’iPhone 14. Cela signifie que le processeur A16 Bionic n’utilisera pas le processus TSMC 3nm. Le processeur phare de la prochaine génération utilisera toujours le processus de fabrication 4nm de TSMC.

Quant au processus de fabrication TSMC 3nm, il sera utilisé pour le M3 d’Apple pour Mac. Du côté d’Intel, il n’est pas facile de spéculer. Le Core Raptor Lake de 13e génération utilisera l’Intel 7 (10nm), et le Core Meteor Lake de 14e génération ne semble pas être si rapide.

Des rapports antérieurs montrent que le A16 Bionic 4nm porte le nom de code Crete. Le grand cœur est mis à niveau en Avalanche et le petit cœur est mis à niveau en Blizzard. Les performances de la puce sont supérieures d’environ 20 % à celles de l’A15.

Spéculation sur l’Apple A16 Bionic

Selon des rapports antérieurs, le processeur A16 Bionic utilisera la technologie du processus N4P de TSMC. Cette technologie est en fait une mise à niveau du processus normal de 5 nm. Cependant, elle est toujours inférieure au processus 4nm. TSMC prévoyait auparavant de mettre la technologie de processus 3nm en production de masse dans la seconde moitié de 2022. Cependant, TSMC a rencontré un goulot d’étranglement dans le projet de technologie de processus 3nm et pourrait ne pas être en mesure de le mettre en production de masse à temps.

Cela peut signifier que la mise à niveau de la série Apple iPhone 14 de l’année prochaine ne se concentrera pas sur ses performances. L’entreprise devra améliorer d’autres paramètres comme la caméra et d’autres matériels. Ainsi, il ne faut pas attendre grand-chose de la série iPhone 14 en termes de performances. Étant donné qu’Apple pourrait utiliser une conception perforée sur l’iPhone 14, ce sera un sujet de discussion majeur. Rappelons qu’Apple utilise le design de l’encoche depuis l’iPhone X qui est arrivé en 2017. La société n’a pas changé le design de l’encoche pendant quatre ans, avant le lancement de la série iPhone 13. Même la série iPhone 13 est toujours dotée d’une encoche, mais elle est maintenant plus petite.

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Tags: Processus de fabrication TSMC 3 nmProcessus TSMC 3 nmTSMCTSMC 3 nm
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