Samsung a gardé son domaine sur le segment des smartphones pliables pendant longtemps. Cependant, la concurrence commence à apparaître avec des entreprises comme Xiaomi et Oppo qui rejoignent le segment. Huawei est également présent, mais nous ne voyons pas la société faire beaucoup de dégâts à Samsung avec tous les problèmes qu’elle a… Quoi qu’il en soit, les années à venir devraient être assez importantes pour le segment pliable avec de plus en plus de marques qui rejoignent la catégorie. Selon de récentes rumeurs, Honor se prépare également à entrer dans cette catégorie particulière avec aucun autre appareil que le Honor Magic Fold. Aujourd’hui, un nouveau rapport suggère qu’il portera l’excellent Snapdragon 8 Gen 1, ce qui place l’appareil dans le segment des produits phares.
Plus tôt cette semaine, MediaTek a publié un communiqué de presse confirmant certains des principaux fabricants de smartphones qui utiliseront le SoC Dimensity 9000. Maintenant, Honor a pris à Weibo pour assurer ses fans un smartphone viendra avec le SoC phare. Aujourd’hui, un nouveau rapport confirme que l’appareil pliable de la société sera équipé du Snapdragon 8 Gen 1. Les détails proviennent de la très réputée Digital Chat Station. Selon ce dernier, le prochain flagship de Honor qui utilisera le MediaTek Dimensity 9000 ne sera pas un smartphone pliable. Cependant, le Foldable est toujours à venir dans les premiers mois de 2022, et il sera alimenté par le SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.
Honor Magic 4 arrive avec le Dimensity 9000, le Honor Magic Fold avec le Snapdragon 8 Gen 1
Si le Honor Magic Fold apparaît dans les premiers mois de 2022, il pourrait acquérir certains avantages par rapport à d’autres appareils phares. Samsung, par exemple, ne devrait pas mettre à jour sa gamme de pliables avant août 2022. Les Samsung Galaxy Z Flip4 et Z Fold4 seront probablement équipés du Snapdragon 8 Gen 1. D’ici là, le Honor Magic Fold sera l’un des rares appareils pliables équipés du dernier chipset phare de Qualcomm. L’Oppo Find N, par exemple, récemment sorti, est équipé du SoC Qualcomm Snapdragon 888.
En ce qui concerne le smartphone équipé du SoC Dimensity 9000, il ne devrait pas perdre beaucoup de performances par rapport au Fold. Ce chipset est véritablement un SoC phare construit sur le processus 4 nm. Sous le capot, il apporte un cœur ARM Cortex-X2 cadencé à 3,05 GHz et est également le premier SoC à apporter la norme Bluetooth 5.3. Selon MediaTek, cette puce est meilleure que l’A15 Bionic d’Apple. Cependant, elle reste derrière Qualcomm en ce qui concerne les performances du GPU.
Les deux smartphones phares pliables et ordinaires devraient relever de la série Honor Magic, peut-être de la série Honor Magic 4. Avec le mois de janvier 2022 qui arrive à grands pas, nous nous attendons à ce que les fuites s’intensifient.
