La nouvelle puce phare de Qualcomm, le Snapdragon 8 Gen 1, aurait des problèmes de surchauffe sur le Moto Edge X30. La société américaine de semi-conducteurs a dévoilé sa puce phare basée sur la technologie 4nm, appelée Snapdragon 8 Gen 1, lors du Snapdragon Tech Summit. En outre, Qualcomm a garanti une augmentation de 20 % des performances par rapport au Snapdragon 888 précédemment lancé. Cette affirmation s’est avérée vraie au début du mois, puisque le Motorola Edge X30 équipé du Snapdragon 8 Gen 1 a obtenu plus d’un million de points sur AnTuTu.
En outre, il offre environ 60 % de performances GPU supplémentaires par rapport au Snapdragon 888. La technologie est basée sur l’architecture ARMv9, et construite sur la technologie avancée du processus 4nm. En outre, le nouveau chipset semble être plus de 10 % plus rapide que son prédécesseur, le Snapdragon 888, en ce qui concerne les performances mono- et multi-cœurs. La nouvelle architecture a fait naître l’espoir que la nouvelle puce n’aura pas de problèmes de surchauffe comme le Snapdragon 888. Cependant, un informateur suggère que ce ne sera pas le cas sur le Moto Edge X30.
Le Snapdragon 8 Gen 1 présente des problèmes de surchauffe sur le Moto Edge X30
Sur son compte Twitter en début de semaine, le célèbre initié Ice Universe a affirmé que les problèmes de surchauffe associés aux puces phares de Qualcomm sont toujours présents. Dans le tweet, l’informateur a suggéré que le test extrême du nouveau Snapdragon 8 Gen 1 s’est avéré être très chaud dans les smartphones Moto. Le tweet faisait référence au Moto Edge X30 récemment dévoilé. En d’autres termes, la puce est susceptible d’être confrontée à des problèmes extrêmes d’étranglement thermique. Cela soulèvera naturellement des inquiétudes quant à ses problèmes de chauffage.
On moto phones, the extreme test of Snapdragon 8 Gen1 is very hot. Please be mentally prepared, 2022 may be “HOOOT”year for Android phones.
— Ice universe (@UniverseIce) December 9, 2021
Cette nouvelle information coïncide avec un rapport précédent qui indiquait que le Snapdragon 8 Gen 1 pouvait avoir des problèmes de chaleur. Selon l’initié du réseau @Universelce , la nouvelle architecture ARM n’est pas aussi bonne que celle qu’Apple utilise dans ses chipsets. Le Moto Edge X30 est le premier smartphone à intégrer le chipset Snapdragon 8 Gen 1 sous le capot. Ces problèmes de limitation thermique du chipset font planer des doutes sur l’avenir du lancement des smartphones qui devraient être équipés d’un nouveau processeur.
Le Snapdragon 888 et la version overclockée du chipset appelée Snapdragon 888+ sont construits sur le processus de fabrication 5 nm. Cependant, les deux chipsets deviennent assez chauds. Désormais, le SoC Snapdragon 8 Gen 1 utilise un nœud plus petit de 4 nm. En conséquence, l’intérieur du chipset est devenu plus petit. Malheureusement, cela ne s’avère pas chaotique en ce qui concerne le refroidissement, en particulier lors de l’exécution de tâches intensives au téléphone. En d’autres termes, l’appareil chauffe pendant de longues heures de jeu ou d’enregistrement de vidéos, même sans optimisations.
Problèmes de chauffage du Moto Edge X30
Selon un rapport de Gizbot, l’utilisation d’un cadre en plastique pour un smartphone mince n’aide pas non plus au refroidissement. Les smartphones phares Android ont connu des problèmes d’étranglement thermique ces derniers temps. L’une des raisons pour lesquelles cela se produit est que les fabricants d’appareils Android s’efforcent de garder les appareils élégants. Par conséquent, les différentes parties du smartphone, y compris les derniers processeurs, ont moins d’espace à l’intérieur du cadre. Cependant, il est possible que Qualcomm et les équipementiers Android trouvent une solution à ces problèmes en offrant une meilleure gestion thermique dans leurs nouveaux smartphones.
