Depuis les toutes premières rumeurs concernant le SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 annoncé récemment, nous savions qu’il serait produit par Samsung. Qualcomm a établi un partenariat avec la firme sud-coréenne afin d’utiliser ses fonderies en 4 nm pour la nouvelle plateforme phare. Cependant, le fabricant de puces américain ne semble pas être très satisfait des résultats. Ce n’est pas une surprise quand on regarde l’industrie actuelle des puces. Selon un nouveau rapport, Qualcomm transfère désormais une partie de sa production à TSMC afin d’assurer une quantité suffisante de puces pour répondre à la demande croissante.
Selon les sources internes de l’industrie, Qualcomm n’est pas satisfait des rendements de Samsung et n’est pas en mesure de produire tous les chipsets nécessaires. Par conséquent, TSMC va probablement reprendre une partie de la production. Cependant, certains pensent que cela aurait un effet négatif sur l’uniformité. En effet, il est difficile d’éviter les différences entre les plateformes, même lorsque les deux fabricants suivent la « même recette ». Cela s’est produit à l’époque de l’iPhone 6s, lorsque TSMC et Samsung étaient les fournisseurs attitrés des processeurs A9 d’Apple. Quoi qu’il en soit, nous ne pouvons pas encore graver les choses dans le marbre. Peut-être, les technologies ont-elles suffisamment évolué pour réduire les différences entre les deux fabricants.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 par Samsung et TSMC
C’est peut-être un changement majeur dans la stratégie de Qualcomm pour ses puces Snapdragon 8 Gen 1, mais ce n’est pas une grande surprise. Comme nous le disions précédemment, l’industrie des composants souffre depuis la fin de l’année 2020 avec de nombreuses contraintes. Les fabricants de puces ne parviennent pas à tenir leurs engagements et cela affecte aussi bien les appareils purement matériels comme les consoles, les cartes graphiques que les systèmes sur puce que l’on trouve à l’intérieur des smartphones.
Curieusement, Qualcomm utilisera les deux plus grands fabricants de puces derrière la génération de puces 2022. Samsung produit ses propres puces Exynos 2200 avec des GPU AMD et sera également à l’origine d’une partie de Snapdragon 8 Gen 1. Pendant ce temps, TSMC fabriquera les puces Apple de nouvelle génération ainsi que les SoC Dimensity 9000 et Dimensity 7000 de MediaTek.
Le Snapdragon 8 Gen 1 est basé sur le processus 4 nm offrant plus de performances et d’efficacité. Il est basé sur la nouvelle architecture ARMv9 avec un cœur ARM Cortex-X2 à 3,0 GHz, trois cœurs ARM Cortex-A710 cadencés jusqu’à 2,5 GHz et quatre cœurs ARM Cortex-A510 jusqu’à 1,8 GHz. L’appareil dispose également d’un Qualcomm Snapdragon 730 qui promet d’offrir un nouveau niveau de graphisme pour les jeux mobiles.
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