Humilié par des années de retard sur un certain nombre de concurrents, MediaTek s’est enfin relevé. La société a ravi à Qualcomm le titre de plus grand fabricant de puces mobiles et a récemment annoncé un monstre de performance – Dimensity 9000. Il ne reste plus qu’à comprendre quelle sera l’efficacité de cette puce face aux Snapdragon 8 Gen 1 et Exynos 2200 avec graphiques AMD.
Dimensity 7000
MediaTek a l’intention de se battre également sur le segment des puces sub-flagship. La société se prépare à lancer le Dimensity 7000, qui devrait surpasser le Snapdragon 870 en termes de performances. Le fabricant de puces a programmé un événement de presse en Chine pour le 16 décembre ; et ils disent qu’ils vont organiser une annonce locale du Dimensity 9000 et pourraient présenter le Dimensity 7000.
Le célèbre initié du réseau Digital Chat Station est parmi ceux qui ont parlé des plans de MediaTek pour sortir un concurrent du Snapdragon 870, et il a maintenant légèrement ouvert le voile du secret sur les caractéristiques du processeur. Selon lui, le Dimensity 7000 sera fabriqué à l’aide d’un processus de 5 nanomètres de TSMC ; et recevra deux grappes de cœurs : quatre cœurs Cortex-A78 avec une fréquence maximale de 2,75 GHz ; et un quatuor de cœurs Cortex-A55 à faible consommation d’énergie fonctionnant à une fréquence de 2,0 GHz. Le sous-système graphique Mali-G510 MC6 sera responsable du traitement graphique.
Plateformes mobiles MediaTek
Les plates-formes mobiles MediaTek sont utilisées dans de nombreux modèles de smartphones Android, mais même les meilleurs nouveaux produits de la société n’ont jamais été en mesure de véritablement concurrencer les variantes phares Snapdragon de Qualcomm. Cependant, l’arrivée du chipset Dimensity 9000 pourrait changer la donne ; cette variante surpasse les chipsets Snapdragon et, à certains égards, les dernières solutions d’Apple.
La semaine dernière, la société a dévoilé la plateforme mobile Dimensity 9000, la puce la plus puissante de l’entreprise. Selon des estimations préliminaires, elle est environ 35 % plus productive que le fleuron Snapdragon 888 ; les performances du GPU sont également supérieures de 35 %.
Le processeur est une puce de technologie de processus -nm ; et utilise un noyau Cortex-X2 à 3,05 GHz, trois Cortex-A710 à 2,85 GHz et quatre Cortex-A510 à 1,8 GHz. Elle utilise le GPU Mali-G710, ainsi qu’une APU à six cœurs (utilisée pour traiter les algorithmes d’IA).
Le processeur d’image (ISP) est un ISP Imagiq 18 bits capable de capturer des photos jusqu’à 320 mégapixels et de transférer des données jusqu’à 9 gigapixels par seconde. Le modem intégré ne prend pas en charge la 5G de la norme mmWave, mais est capable de fonctionner dans des réseaux jusqu’à 6 GHz. Il prend en charge Bluetooth 5.3 et Wi-Fi 6E.
Selon MediaTek, dans le test multi-core du benchmark Geekbench, le chipset Dimensity 9000 est à peu près égal en performance au Apple A15 utilisé dans les derniers smartphones de la série iPhone 13 et gagne environ 4 000 points. Dans le même temps, MediaTek n’a presque pas divulgué d’autres tests comparatifs avec les produits d’Apple, qui, sous de nombreux aspects, laissent souvent les solutions des concurrents loin derrière.
.
