Les précédentes rumeurs et rapports d’analystes suggéraient l’arrivée d’un nouveau silicone Apple fabriqué sur l’architecture 3 nm. Cependant, cela pourrait ne pas se produire comme le suggère un nouveau rapport. Selon les nouvelles Informations, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturer Co.) est confronté à plusieurs problèmes avec la production de ces puces. Ces problèmes menacent de retarder le projet. Pour ceux qui l’ignorent, TSMC est un partenaire important d’Apple pour les récents processeurs de la série A d’Apple.
Selon des ingénieurs au fait de la question, les nouvelles puces de 3 nm ne seront pas disponibles à temps pour la série d’iPhone 14. Malgré cela, TSMC lancera la fabrication de puces en 3 nm bien avant ses concurrents sur le marché des puces. Une fois que le chipset 3 nm ne sera pas prêt pour la série d’iPhone 14, nous pourrions voir Apple s’en tenir à l’Apple A15 Bionic pour un autre tour. La marque pourrait choisir un nom différent, s’en tenant probablement à la nomenclature Apple M1 récemment publiée. Nous pourrions voir un Apple A15 Pro ou même un Apple A15 Max au cours de l’année prochaine.
L’utilisation du même chipset, cependant, ne signifie pas qu’il n’y aura pas d’améliorations. Apple pourrait peaufiner les performances et l’efficacité de ces puces, mais nous nous attendons à des mises à niveau incrémentales et non à quelque chose qui révolutionnera l’industrie.

Selon des rapports récents, Qualcomm, MediaTek et Samsung passeront au processus de fabrication en 4 nm d’ici la fin de l’année. MediaTek s’approvisionnera en puces auprès de TSMC, tandis que Qualcomm utilisera le processus de fabrication en 4 nm de Samsung. MediaTek devrait dévoiler son chipset Dimensity 2000 fabriqué sur le nœud de 4 nm. Pour la première fois depuis des années, la société lancera un chipset qui se trouve sur le même territoire que les futurs Snapdragon 898 de Qualcomm et Exynos 2200 de Samsung.
La série Apple iPhone 14 apportera des changements significatifs au niveau du design et une nouvelle variante
Bien que le nouveau matériel puisse ne pas apporter un coup de pouce massif en termes de performances, on ne peut pas en dire autant en ce qui concerne le design. Selon de récentes rumeurs, Apple prépare une refonte majeure de la série dans le cadre de la prochaine série d’iPhone 14. La nouvelle gamme apportera des changements de conception majeurs et abandonnera l’encoche une fois pour toutes. Les nouveaux appareils auront des découpes en forme de trous. De plus, la gamme entière aura un taux de rafraîchissement de 120 Hz et ramènera le Touch ID. Cependant, on ne sait pas si l’authentification par empreinte digitale reviendra sous forme de scanner sous l’écran ou monté sur le côté comme sur la série d’iPad.
La nouvelle série d’iPhone 14 abandonnera la variante mini. À la place, nous aurons une nouvelle variante de plus grande taille baptisée iPhone 14 Max. Il convient de noter qu’Apple préparerait un nouvel iPhone SE 3 pour le marché. Cet appareil remplacera la variante mini et sera lancé avant la série iPhone 14.



