Au cours des deux dernières années, depuis le lancement de la série Dimensity, MediaTek a comblé l’écart sur le marché des puces, en particulier dans le domaine phare. Cependant, depuis le lancement du dernier Dimensity 1200, il n’y a pas eu beaucoup de smartphones avec cette puce. C’est en effet regrettable pour l’entreprise. Il y a un mois, lorsque MediaTek a annoncé son dernier rapport financier, la société a également annoncé qu’elle lancerait une puce phare 5G d’ici la fin de cette année. Selon les rapports, ce produit à venir pourrait être le Dimensity 2000.
Le dernier rapport sur le Dimensity 2000 a été publié sur le Web aujourd’hui. Selon les spéculations, le Dimensity 2000 sera officiellement lancé à la fin de cette année. Cependant, le premier smartphone doté de cette puce ne sera officiel qu’au premier semestre de l’année prochaine. De plus, la spéculation révèle que le prix de cet appareil sera d’environ 3000 yuans (464 $). Côté prix, il apparaît que cette puce est en concurrence avec le Snapdragon 870. Cependant, en termes de performances, elle offre bien plus. En fait, d’après les fuites jusqu’à présent, les performances du Dimensity 2000 sont exceptionnelles.
Selon les rapports, la partie CPU de cette puce sera à égalité avec le produit de nouvelle génération de Qualcomm, le Snapdragon 898. Certains rapports affirment que le processeur Dimensity 2000 sera plus puissant que le Snapdragon 898. En ce qui concerne l’aspect GPU, cette puce MediaTek être plus puissant que le Snapdragon 888 SoC. De plus, il aura une meilleure consommation d’énergie que le SD888.
Dans l’ensemble, le Dimensity 2000 sera un produit puissant qui écrase complètement le Snapdragon 888. Cette puce sera en fait en concurrence avec le Snapdragon 898 mais sera bien moins chère. Les analystes pensent que cette puce aura un impact énorme sur le marché de Qualcomm.
En termes de spécifications spécifiques, les rapports précédents montrent que le Dimensity 2000 utilisera l’architecture Cortex X2 et A9. Le GPU aura l’architecture G79 et cette puce utilisera le processus de fabrication 4 nm de TSMC. En termes d’autonomie et de performances, cette puce sera plus puissante. Cela vaut évidemment la peine d’être attendu.
Spécifications du Snapdragon 898
Selon les rapports, le Snapdragon 898 utiliserait une architecture à quatre clusters 1+3+2+2. Dans celui-ci, le noyau super-large Kryo 780 est basé sur le Cortex-X2, le noyau large Kryo 780 est basé sur le Cortex-710, et le noyau large Kryo 780 écoénergétique est basé sur le Cortex-510 (haute fréquence) / le Le petit noyau d’efficacité énergétique Kryo 780 est basé sur le Cortex-A510 (basse fréquence). Le Cortex-X2/A710/A510 est la dernière version publique d’ARM basée sur un jeu d’instructions 64 bits v9, remplaçant respectivement X1/A78/A55.
