Ce n’est un secret pour personne que Qualcomm travaille activement sur une nouvelle génération de sa puce phare, qui pourrait faire ses débuts en décembre sous le nom de Snapdragon 895 ou Snapdragon 898. Aujourd’hui, l’initié bien connu DIgital Chat Station a confirmé que la nouvelle puce sera fabriquée selon un processus de 4 nm et que Samsung sera engagé dans sa production.
Mais cette information était connue avant, il est bien plus intéressant de savoir ce que sera le nouveau chipset en termes de performances et comment le fabricant de puces va freiner le tempérament chaud du SoC. Selon Digital Chat Station, les premiers benchmarks du successeur du Snapdragon 888 montrent une impressionnante augmentation des performances de 20 %. Mais hélas, la plate-forme est encore chaude. Il semble que Qualcomm s’engage sur la voie de l’augmentation des fréquences sans trop se soucier des températures élevées.
Peut-être que le fabricant de puces a pris une position confortable par rapport aux fabricants de smartphones, « nous vous donnons plus de puissance, mais le refroidissement est votre préoccupation ». Mais les fabricants de composants pour systèmes de refroidissement gagneront beaucoup d’argent, la demande pour eux restera constamment élevée et tous les futurs produits phares seront en concurrence non seulement en termes de puissance, mais également en termes d’efficacité de dissipation thermique, qui sera plus à même de freiner le caractère chaud de la puce.
Snapdragon 898
Le soi-disant SM8450 peut être appelé Snapdragon 895 ou Snapdragon 898. Le modèle de pièce actuel du Snapdragon 888 est SM8350.
Des informations antérieures ont indiqué que le processeur du Snapdragon 898 utilise une architecture à trois clusters. Le noyau ultra-large est basé sur le Cortex-X2, le noyau large est basé sur le Cortex-A710 ; et le petit noyau est basé sur Cortex-A510. Ce sont toutes de nouvelles conceptions sous le système ARM v9 pur 64 bits.
Sous la version publique ARM, Cortex-X2 a une amélioration de 16% des performances de conception par rapport à X1. Il semble qu’après le réglage de Qualcomm, il ait encore exploité le potentiel et mieux performé. Bien sûr, cela ne représente pas les résultats après la production de masse finale.
Sans surprise, le « Snapdragon 898 » devrait sortir en décembre de cette année ; et la série Mi 12 a bon espoir de remporter la première version. Après tout, Lei Jun a avancé le slogan de devenir le numéro un sur le marché mondial des smartphones d’ici trois ans.
Les résultats préliminaires du portail de référence du SoC dans Geekbench indiquent que l’augmentation de puissance attendue nous attend. Ainsi, selon les résultats du test monocœur, la puce gagne 1250 points ; et dans le test multicœur – près de 4000 points. Les experts prédisent que selon les résultats de la course à AnTuTu; la nouvelle puce franchira la barre du million de points.
