L’année prochaine, nous verrons la prépondérance des smartphones dotés des dernières puces phares. Ces processeurs utiliseront le dernier processus 5 nm, ce qui les rend plus forts, plus rapides et meilleurs. Bien sûr, nous parlons de Snapdragon 875, Kirin 9000 et Exynos 2100. Ces processeurs sont respectivement de Qualcomm, Huawei et Samsung. Alors que Qualcomm et Huawei utilisent le processus 5 nm de TSMC, Samsung dispose de sa technologie de processus interne 5 nm. En fait, Samsung est le seul fabricant de téléphones à pouvoir concevoir et fabriquer des puces de smartphone. Les goûts de Huawei et Qualcomm (pas un fabricant de smartphones) ne conçoivent que des puces, ils ne fabriquent pas ces puces.
Maintenant, nous avons les premiers scores de performance en cours d’exécution pour ces trois puces. Parmi ces puces, seul le Kirin 9000 de Huawei est officiel. Les Snapdragon 875 et Exynos 2100 arriveront dans les prochaines semaines. Cela signifie que seuls les scores en cours d’exécution du Kirin 9000 sont officiels. Les scores Sd875 et Exynos2100 sont issus de modèles d’ingénierie. Avant d’énumérer le résultat, il est important de noter quelque chose sur les modèles d’ingénierie. Les scores en cours des modèles d’ingénierie peuvent être très différents de la version finale. Dans de nombreux cas, il y aura des améliorations dans la version finale. Cependant, il est très possible pour l’entreprise d’arroser les choses pour éviter certains problèmes comme la surchauffe, etc.
En regardant le test monocœur, le Snapdragon 875 mène avec 1105 points. L’Exynos 2100 est deuxième avec 1140 points tandis que le Kirin 9000 grammes 1001 points. Cependant, certains rapports indiquent que le SD875 et l’Exynos 2100 sont trop bas. Les spéculations sont que la société améliorera le score single-core dans la version finale.
Pour le test multicœur, le Kirin 9000 est bien en avance. La puce de Huawei mène avec 3653 tandis que SD875 et Exynos 2100 obtiennent respectivement 3512 et 3107.
Un gagnant encore? Non
Les performances du processeur du Snapdragon 875 présentent certains avantages par rapport au Kirin 9000 en raison de ses avantages architecturaux, il est en tête respectivement de 15%. Cependant, en termes de GPU, Kirin 9000, avec les performances de plein niveau de ses 24 cœurs Mali-G78, bat en fait le Snapdragon 875 et a le potentiel de se retourner. Apple (Bionic), Huawei (Kirin) et Qualcomm (Snapdragon) ont tous utilisé le processus 5 nm de TSMC pour fabriquer une nouvelle génération de SoC. Kirin 9000 a réalisé un grand bond en avant dans le GPU.
Bien que nous ne connaissions pas les détails du SoC Exynos 2100, il promet d’être bien meilleur que l’Exynos 990. Le Snapdragon 875 pourrait sortir lors du Snapdragon Summit annuel, qui se tiendra en décembre. Il est à noter que l’Exynos 2100 s’est comporté de manière décevante lors du test de performance initial. On ne connaît pas la raison de ses performances décevantes. Cela peut être dû à un manque de micrologiciel ou à une optimisation appropriée. Au total, si Samsung espère concurrencer TSMC, il a beaucoup de travail à faire.
