Lors du 26e Symposium technique de TSMC, TSMC a officiellement confirmé que ses processus 5 nm et 6 nm sont déjà en production de masse. En outre, la société a également annoncé qu’elle publierait une version supérieure du processus 5 nm l’année prochaine. De plus, TSMC a officiellement confirmé qu’un développement plus avancé de 2 nm, 3 nm et 4 nm est en cours. Quant au processus 4 nm, c’est une amélioration ultime de 5 nm. Cependant, le processus 3 nm est le successeur naturel du processus 5 nm.
En termes d’indicateurs techniques, la production de risque du procédé 3 nm (N3) aura lieu l’année prochaine. La production de masse commencera en 2022. Par rapport à 5 nm, 3 nm réduira la consommation d’énergie de 25 à 30% et améliorera les performances de 10 à 15%. La production de risque 4 nm (N4) devrait également avoir lieu l’année prochaine. Tout comme le processus 3 nm, la production de masse 4 nm débutera en 2022. Pour les clients TSMC N5, la transition vers N4 sera très fluide, ce qui signifie que le coût de la sortie de bande sera considérablement réduit.
La nouvelle technologie de TSMC est souvent lancée par les processeurs de la série A d’Apple, en particulier dans la phase de production de masse. Au cours des deux dernières années, Huawei a également lancé la nouvelle technologie TSMC. Kirin 980 et Kirin 990 5G ont respectivement lancé les processus TSMC 7nm et 7nm EUV.
Il y a eu des spéculations selon lesquelles le processeur Apple A16 sera le premier à utiliser le processus de fabrication 3 nm de TSMC. Cependant, ce ne sera pas le cas compte tenu de la dernière annonce de TSMC. Selon le constructeur taïwanais, son premier client 3nm est la startup britannique Graphcore. Cette société n’a que quatre ans et se concentre sur le développement de puces IA.
Graphcore a construit quelques puces pour l’intelligence artificielle afin d’accélérer l’apprentissage automatique et les applications d’IA. La société n’a lancé que récemment son deuxième produit, la puce Colossus MK2 IPU. Comparé à la précédente puce IPU Colossus MK1 16 nm, le Colossus MK2 utilise un processus de fabrication de 7 nm. Le nombre de transistors est passé de 23,6 milliards à 59,4 milliards. De plus, le nombre de cœurs efficaces atteint 1472.
La société dispose également d’un accélérateur d’interface PCIe avec des performances d’IA allant jusqu’à
1PFLOPS et une capacité de mémoire allant jusqu’à 450 Go. La puce Colossus MK2 utilise le processus 7 nm.
Cependant, il n’y a pas de puce Colossus 5nm. Ce n’est pas une surprise compte tenu de l’énorme demande
pour le processus 5 nm de TSMC, en particulier de Huawei. Colossus va maintenant lancer une puce 3nm.
Son absence dans le processus 5 nm est une des raisons pour lesquelles il est l’un des premiers
avec le processus 3 nm.
