La puce Dimensity 8000 se prépare à conquérir le Snapdragon 870
Certains auront peut-être du mal à le croire, mais MediaTek est le leader du marché des puces mobiles et a...
Toyota Motors autorise l’utilisation de « pièces défectueuses » en raison de la pénurie de puces.
Toyota Motor a récemment déclaré qu'elle est disposée à utiliser des pièces usées ou défectueuses provenant de fournisseurs sans que...
Samsung dépose un brevet pour un smartphone à écran coulissant et pliable
Le géant technologique sud-coréen Samsung pourrait se préparer à un lancement imminent de son nouveau téléphone pliable doté d'un écran...
Lancement du Honor Play 30 Plus 5G avec Dimensity 700 et écran 90 Hz
Aujourd'hui, c'était un grand jour pour Honor en Chine. La société a dévoilé la série Honor X30 aux côtés d'un...
Le OnePlus 10 Pro sera doté d’une meilleure caméra selfie et d’une charge de 80W
La nouvelle année est sur le point d'arriver et OnePlus se prépare à présenter sa nouvelle série phare sous la...
Realme GT Neo 2 entre dans le programme d’accès anticipé Realme UI 3.0
Il y a beaucoup de smartphones Realme qui n'ont pas obtenu Android 11, mais la société ne peut pas attendre...
Le smartphone de la série Realme GT passe sur 3C avec une charge de 65W
Après une année très réussie avec sa série GT, Realmet prépare une nouvelle série de smartphones sous cette gamme. La...
Le Samsung Galaxy A13 4G passe par Geekbench avec l’Exynos 850
Samsung a déjà lancé sa gamme de smartphones 2022 avec le Galaxy A13 5G. Le premier smartphone de la "série...
Les séries Oppo Find X4 et Redmi K50 utiliseront le SoC MediaTek Dimensity 9000
Le mois dernier, MediaTek a devancé Qualcomm et Samsung en dévoilant le premier chipset 4 nm au monde, le Dimensity...
Honor X30 lancé avec Snapdragon 695 et un design digne d’un fleuron
Après des mois de préparation, Honor a commencé à ramener ses gammes populaires avec la série Honor 50. Ces appareils...
