Récemment, MediaTek a tenu son sommet exécutif annuel au cours duquel la société a annoncé son dernier processeur phare, le Dimensity 9000. Ce processeur repousse les limites des processeurs pour smartphones dans le camp Android. Cette puce comporte au moins dix premières mondiales, dont le premier processeur 4 nm au monde. En outre, ce processeur phare est également la première puce à dépasser le million de points sur AnTuTu. En plus de ce processeur phare ultra-haut de gamme, MediaTek a également préparé un processeur sub-flagship pour consolider davantage le marché des SoC pour téléphones mobiles de milieu de gamme de MediaTek. Cette puce est le Dimensity 7000 qui devrait être lancé l’année prochaine.
Selon le blogueur technologique populaire de Weibo, @DCS, MediaTek lancera l’année prochaine un processeur secondaire utilisant le processus 5 nm de TSMC. Le modèle d’ingénierie de ce processeur a un score courant d’environ 750 000 points. Cela signifie que les performances de cette puce sont meilleures que celles du Snapdragon 870 mais inférieures à celles du Snapdragon 888. Le Snapdragon 870 est largement considéré comme un processeur phare car il se situe au-dessus de la classe moyenne. Cependant, cette puce peut être décrite comme un pseudo processeur phare. L’industrie attend beaucoup du Dimensity 7000 puisqu’il prétend être meilleur que le SD870.
Le Dimensity 7000 devrait apporter un bon contrôle de la puissance
En utilisant la technologie TSMC et la dernière architecture ARM, nous espérons que le Dimensity 7000 pourra apporter un bon contrôle de la consommation d’énergie. Selon les rapports, ce processeur en 5 nm utilisera la même architecture à 8 cœurs que le Dimensity 9000. Pour l’instant, les détails de ce processeur tels que le CPU et le GPU ne sont pas disponibles. Cependant, si son score AnTuTu peut atteindre 750k, alors il doit être au niveau du flagship en termes de performance.
Les expériences passées montrent que les puces sub-flagship de MediaTek sont généralement destinées aux modèles bas de gamme d’environ 2 000 yuans (313 $). Le positionnement du Dimensity 7000 devrait réduire le seuil d’achat des téléphones mobiles à hautes performances. On s’attend également à ce que cette puce soit une « puce de dieu de nouvelle génération » sur le marché moyen-haut de gamme.
Il n’y a pas longtemps, Qualcomm a sorti quatre SoC bas de gamme en une seule fois, à savoir les Snapdragon 778G Plus 5G, 695 5G, 480 Plus 5G et 680 4G. Ces SoC bas de gamme seront probablement disponibles au plus tôt au quatrième trimestre de cette année. Les fabricants tels que Xiaomi, Redmi et Oppo seront les premiers à les utiliser. La décision de Qualcomm a été interprétée comme une tentative de contrer MediaTek et de regagner son statut de premier fabricant mondial de circuits intégrés pour téléphones mobiles.
En réponse, le processeur Dimensity 7000 lancé par MediaTek sera également commercialisé au cours du premier trimestre de l’année prochaine. Cela consolidera sans aucun doute sa position sur le marché des processeurs de base pour téléphones mobiles bas de gamme.
