Pour l’instant, la technologie du processus à 5 nanomètres est la plus avancée de la fonderie, qui a été maîtrisée par les fabricants de puces. L’année prochaine, ils promettent une transition vers les rails de la technologie 4-nanomètre, et les premières puces avec son utilisation devraient être le Dimensity 2000 et le Snapdragon 898. En outre, le produit MediaTek peut devenir un leader dans cette course.
L’étape suivante est la technologie du processus à 3 nanomètres. Samsung a présenté les nœuds 3GAE (3nm Gate-All-Around Early) et 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus) il y a quelques années, promettant d’importantes économies d’énergie et une amélioration des performances globales. Présentant la technologie en 2019, la société a déclaré que la technologie de processus 3nm sera en mesure d’offrir une augmentation de 35 % des performances avec une réduction de 50 % de la consommation d’énergie par rapport à la technologie de processus 7LPP.
Initialement, on s’attendait à ce que la production d’essai puisse commencer au jour le jour, mais il a maintenant été signalé que Samsung le reporte à 2022. La société prévoit également de lancer des puces 2 nm, mais pas avant 2025. Fait intéressant, TSMC a précédemment annoncé que la production en série de processeurs utilisant la technologie de processus 3 nm commencerait au plus tôt en 2023. Des plans sont en cours pour sortir un processeur 4 nm. puce pour l’iPhone en 2022.
Le report de l’introduction du nouveau processus technique est dû au fait que les fabricants de puces sont confrontés à une tâche plus importante : faire face à la pénurie de puces. Les priorités sont de satisfaire la demande de processeurs, de ne pas se précipiter pour introduire de nouvelles technologies.
Samsung vise à doubler la production de puces d’ici 2026
À l’heure actuelle, de nombreuses industries souffrent d’une pénurie mondiale de semi-conducteurs. Le coût des puces augmente, les délais de livraison aussi. Néanmoins, tous les produits semi-conducteurs fabriqués sont vendus ; et par conséquent, tous les principaux fabricants de puces investissent de plus en plus dans l’augmentation des volumes de production et l’introduction de technologies de pointe ; et Samsung ne fait pas exception. La société a annoncé son intention de doubler sa production de puces d’ici 2026.
Samsung, l’un des trois principaux fabricants de puces au monde, a annoncé plus tôt cette année qu’il prévoyait de dépenser 17 milliards de dollars pour construire de nouvelles installations de fabrication aux États-Unis d’ici la fin de 2023. Pour le moment, la société n’a qu’une seule installation dans le États Unis; une usine à Austin, qui fabrique des produits en 65 et 14 nm. L’emplacement de la nouvelle entreprise n’a pas encore été divulgué; il n’a pas non plus été annoncé quels produits y seront fabriqués. En outre, Samsung possède quatre usines de semi-conducteurs en Corée du Sud, ainsi que des centres de test et de conditionnement de puces.
Dans le cadre de l’événement Samsung Foundry Forum 2021 cette semaine; la société a annoncé son intention de presque doubler sa production de puces de 2021 à 2026. En utilisant 2017 comme point de départ, Samsung a déclaré qu’à travers le lancement des usines S3 et S4 ; ainsi que la première phase du S5, il a jusqu’à présent réussi à augmenter l’échelle de production de puces de 1,8 fois. D’ici 2026, date du lancement de la deuxième phase de l’usine S5 ; la production de puces sera environ 3,2 fois supérieure à celle de 2017.
