Selon des rapports récents, TSMC fait tout ce qui est en son pouvoir pour renforcer sa position de leader dans l’industrie des puces. L’entreprise intensifie ses efforts pour construire sa propre chaîne d’approvisionnement. Cela lui permettra de faire progresser la vitesse commerciale de processus plus avancés plus rapidement que ses concurrents. TSMC espère améliorer sa flexibilité d’approvisionnement et raccourcir le temps de développement de nouveaux produits. Bien entendu, cela réduira les coûts inutiles dans le processus de développement.
Pour le procédé 5 nm qui est déjà en production de masse, TSMC espère améliorer le rendement correspondant, augmenter la capacité de production et ainsi attirer plus de clients. L’entreprise fait la même chose pour le processus 3 nm.
Selon les rapports, TSMC a l’intention d’acheter 55 unités de lithographie EUV avant la fin de 2021. À l’heure actuelle, la moitié des machines de lithographie EUV dans le monde sont avec TSMC. L’acquisition de plus de machines accélérera le développement des processus liés à l’EUV.
3NM – 15% DE PERFORMANCE EN PLUS POUR 25% D’ÉNERGIE EN MOINS
Le nouveau processus 5 nm apporte déjà un ensemble d’avantages intéressants en termes de performances à faible coût énergétique. Venez avec la norme 3 nm, et nous ne pouvons que nous attendre à voir ces avantages atteindre des niveaux intéressants. Pour une comparaison rapide entre la norme 3 nm et 5 nm, la première apportera une densité de transistor 15% supérieure. De plus, cela représentera une augmentation des performances de 10 à 15%. L’efficacité énergétique, en revanche, sera augmentée de 20 à 25 pour cent.
Selon les rapports, TSMC prévoit déjà la production du prochain chipset Apple A16 qui sera réalisé sur le chipset 3nm. Ce chipset particulier n’est prévu que d’ici 2022. Au cours des prochaines années, Apple A15 conservera probablement la norme 5 nm ou même boostera un nœud 5 nm +. Pendant ce temps, Samsung, une autre entreprise forte du segment, se prépare également à la production du processus 3 nm. En fait, la société sud-coréenne fabriquera l’année prochaine le SoC Snapdragon 875 qui pariera également sur le nœud 5 nm. Nous ne serions pas surpris de voir Qualcomm conserver ce partenariat pour une future puce basée sur 3 nm.
Outre Apple, TSMC recherchera de futurs partenariats pour les chipsets 3 nm. La perte du partenariat de Huawei a certainement eu un impact sur l’entreprise, mais nous nous attendons à la voir la surmonter dans les années à venir. En fait, il y a déjà des spéculations selon lesquelles le processus 3 nm de TSMC est déjà complet.
