Après avoir perdu Huawei, TSMC est actuellement occupé à fabriquer le chipset A14 Bionic d’Apple basé sur le nœud 5 nm. Actuellement, le nœud 5nm est le chipset le plus à la pointe du marché. Cependant, la société de semi-conducteurs est déjà prête à passer au nœud 3 nm. L’entreprise renforce actuellement ses capacités afin d’augmenter sa capacité de production en 3 nm. La société prévoit d’atteindre 100 000 plaquettes d’ici 2023. Toutefois, les efforts ont déjà commencé cette année puisque l’entreprise prévoit d’augmenter sa capacité de production de puces à 55 000 plaquettes d’ici la fin de l’année.
Curieusement, TSMC a dû reporter la production d’essai de processus 3 nm à 2021 et la production de masse à 2022. La date exacte de la phase de production et d’essai des risques, pour l’instant, est inconnue. Bien entendu, nous pouvons nous attendre à ce qu’une annonce arrive jusqu’à la fin de cette année. Après tout, l’entreprise voudra tout le marketing positif qu’elle peut obtenir pour «être l’une des premières» à parier sur la production en 3 nm.
3 nm – 15% de performances en plus pour 25% d’énergie en moins
Le nouveau processus 5 nm apporte déjà un ensemble d’avantages intéressants en termes de performances à faible coût en énergie. Venez avec la norme 3 nm, et nous ne pouvons que nous attendre à voir ces avantages atteindre des niveaux intéressants. Pour une comparaison rapide entre la norme 3 nm et 5 nm, la première apportera une densité de transistor 15% supérieure. De plus, cela représentera une augmentation des performances de 10 à 15%. L’efficacité énergétique, en revanche, sera augmentée de 20 à 25%.
Selon les rapports, TSMC prévoit déjà la production du prochain chipset Apple A16 qui sera réalisé sur le chipset 3nm. Ce chipset particulier n’est prévu que d’ici 2022. Au cours des prochaines années, Apple A15 conservera probablement la norme 5 nm ou même boostera un nœud 5 nm +. Pendant ce temps, Samsung, une autre entreprise forte du segment, se prépare également à la production du processus 3 nm. En fait, la société sud-coréenne fabriquera l’année prochaine le SoC Snapdragon 875 qui pariera également sur le nœud 5 nm. Nous ne serions pas surpris de voir Qualcomm conserver ce partenariat pour une future puce basée sur 3 nm.
Outre Apple, TSMC recherchera de futurs partenariats pour les chipsets 3 nm. La perte du partenariat de
Huawei a certainement eu un impact pour l’entreprise, mais nous nous attendons à la voir la surmonter dans
les années à venir.
