Le fabricant taïwanais de puces, MediaTek, va lancer un processeur phare, le Dimensity 8000. Les performances de cette puce seront inférieures à celles du Dimensity 9000, mais supérieures à celles du populaire SoC Snapdragon 870. Le Dimensity 8000 utilise le processus de fabrication de 5 nm de TSMC et il utilise une double architecture 4 + 4. Cette puce possède 4 grands cœurs Cortex A78 et 4 petits cœurs Cortex A55. La fréquence du CPU peut atteindre 2,75 GHz, et le GPU est le Mali-G510 MC6. Cette puce prend en charge la résolution 2K 120Hz ou 1080P 168Hz ainsi que la combinaison de stockage LPDDR5 + UFS 3.1.
Selon le célèbre blogueur technologique Weibo @DCS, un modèle d’ingénierie d’un smartphone utilisant cette puce est maintenant disponible. Les paramètres spécifiques comprennent un écran FHD+ de 6,6 pouces, un taux de rafraîchissement élevé de 120 Hz et 12 Go de RAM. L’appareil est également équipé d’une caméra frontale de 16MP ainsi que d’une triple caméra arrière de 50MP + 50MP + 2MP. Selon @DCS, ce smartphone sera officiel après le Festival du Printemps et son prix sera d’environ 2000 yuans (314 $). Cependant, il n’a pas divulgué le nom de la marque.
Plus important encore, le score global AnTuTu du MediaTek Dimensity 8000 a atteint 750 000 points. Il dépasse le Snapdragon 870, qui a un score complet AnTuTu d’environ 700 000 points. Il convient de noter que Redmi, Realme et d’autres marques ont officiellement confirmé qu’elles lanceront des smartphones avec cette puce.
MediaTek continue de dominer le marché des puces pour smartphones.
Counterpoint Research a publié un rapport sur les livraisons de puces pour smartphones au troisième trimestre. Les données montrent que MediaTek a creusé son avance sur Qualcomm, consolidant ainsi sa position de leader sur le marché. Un certain succès a également été remporté par Unisoc, qui a dépassé Samsung, prenant la quatrième place sur le marché des SoC pour smartphones.
MediaTek a réussi à renforcer sa position en grande partie grâce à la forte demande de puces 4G. Qualcomm reste en tête du marché des puces pour smartphones 5G avec 62 % de ses puces de connectivité cellulaire 5G expédiées. Apple a réussi à maintenir sa troisième place parmi les fournisseurs de puces mobiles, tandis que Samsung est passé de la quatrième à la cinquième place ; perdant sa position au profit d’Unisoc. La société a réussi à atteindre le succès en forgeant des partenariats ; avec des marques telles que Realme, Motorola, ZTE, Samsung et Honor.
La part de HiSilicon a considérablement diminué, passant de 13% au troisième trimestre de l’année dernière à 2% cette année. Il ne fait aucun doute que ce déclin est dû aux sanctions américaines contre Huawei ; qui ont rendu difficile la fabrication de puces de pointe par sa filiale HiSilicon.
Avec le lancement du Snapdragon 8 Gen1, du Dimensity 9000 et d’autres puces, il y aura une certaine concurrence sur le marché.