Une récente lettre d’invitation à la presse indique qu’Intel va investir 30 milliards de ringgit (environ 7 milliards de dollars) pour étendre sa présence à Penang, en Malaisie. La société augmentera la capacité de production de son usine de conditionnement avancé de semi-conducteurs à Penang. Selon la lettre d’invitation, Intel devrait tenir une conférence de presse sur cet investissement à l’aéroport international de Kuala Lumpur, en Malaisie, mercredi. Le PDG d’Intel, Patrick Paul Gelsinger, le ministre malaisien du commerce, Azmin Ali, et le PDG de la Malaysian Investment Development Authority (MIDA), Aham Abdul Rahman, assisteront à la conférence de presse.
La lettre d’invitation indique que l’expansion par Intel de la capacité de production de son usine de conditionnement avancé de semi-conducteurs en Malaisie renforcera ses activités de soutien et consolidera le centre de services mondial d’Intel. Dans le même temps, cet investissement positionnera également la Malaisie comme l’un des principaux centres de fabrication et de services partagés.
On a appris vendredi que le PDG d’Intel, M. Kissinger, se rendra à Taïwan et en Malaisie cette semaine. Cette visite souligne le rôle clé de la fabrication asiatique pour Intel. Selon des initiés, Kissinger rencontrera TSMC et d’autres dirigeants au cours de son voyage. En Malaisie, les fermetures d’usines causées par l’épidémie ont nui à l’approvisionnement en puces de nombreuses entreprises. Intel dépend du marché malaisien pour le conditionnement des puces, qui est également la dernière étape clé du processus de fabrication des semi-conducteurs.
Intel a annoncé sa stratégie de « rattrapage de Samsung TSMC ».
L’entreprise a récemment annoncé un certain nombre de nouvelles technologies qui permettront aux puces Intel de réduire leur taille. En outre, ces technologies amélioreront les performances de ses puces dans les dix prochaines années. Certaines de ces technologies prévoient d’empiler différentes puces. Lors d’une conférence internationale sur les semi-conducteurs qui s’est tenue à San Francisco, l’équipe a annoncé cette nouvelle technologie par le biais de plusieurs documents.
Ces dernières années, en termes de fabrication de puces plus petites et plus rapides (les « nanopuces X »), Intel a perdu face à TSMC (Taiwan) et Samsung Electronics (Corée du Sud). Aujourd’hui, Intel fait tout son possible pour reprendre le leadership en matière de fabrication de puces.
Après l’arrivée de Pat Gelsinger au poste de directeur général d’Intel, il a lancé une série de plans de développement commercial. L’idée de ces plans est de retrouver la position dominante d’Intel en 2025. Cette fois, l’équipe technique de l’entreprise a lancé une série d' »armes techniques ». Ces « armes » aideront Intel à maintenir son avantage technologique après 2025.
Selon les rapports, la fabrication traditionnelle des puces s’inscrit dans une direction bidimensionnelle, intégrant davantage de transistors dans une zone spécifique. L’équipe technique d’Intel propose une nouvelle percée technologique, qui consiste à empiler des « petites puces » (ou « puces watts ») en trois dimensions. Cela permettra d’intégrer des transistors plus puissants et une puissance de calcul par unité de volume.
Grâce à la technologie d’empilement des transistors, le nombre de transistors intégrés par unité de taille peut augmenter de 30 à 50 %. Plus le nombre de transistors par unité de surface est important, plus les performances des semi-conducteurs sont élevées. C’est la raison la plus importante du développement continu de l’industrie mondiale des semi-conducteurs au cours des 50 dernières années.