Hier, MediaTek a officiellement annoncé son dernier processeur phare, le Dimensity 9000 SoC. D’après les spécifications de cette puce, il est clair que ce processeur est prêt pour le marché des produits phares. Il semble maintenant que MediaTek soit prêt à lutter contre Qualcomm sur le marché des processeurs phares. Selon un rapport de Sammobile, Samsung va tester le processeur phare MediaTek Dimensity 9000. @UniversIce affirme que MediaTek va envoyer le Dimensity 9000 à toutes les marques Android populaires, y compris Samsung. Si le fabricant sud-coréen juge les performances et l’efficacité énergétique suffisantes, il utilisera cette puce dans son smartphone ou sa tablette phare Galaxy.
Il est déjà confirmé que le Samsung Galaxy S22 utilisera le Snapdragon 8 Gen1 et l’Exynos 2200. Ainsi, Samsung pourrait utiliser le Dimensity 9000 dans un appareil haut de gamme au cours du second semestre de l’année. Le Dimensity 9000 ne sera probablement pas lancé sur la série Galaxy S22. Cependant, nous verrons probablement cette puce dans d’autres appareils phares, très probablement des tablettes.
Samsung est séduit par les excellentes performances du MediaTek Dimensity 9000 en matière de contrôle de l’énergie. Cette puce utilise le processus 4 nm de TSMC, qui est meilleur que le processus de fabrication EUV 4 nm propre à Samsung. Les performances de contrôle de l’alimentation des processeurs phares Snapdragon ont toujours été terribles. Le Snapdragon 888 est un désastre total en ce qui concerne les performances de contrôle de l’alimentation. Il est fort probable que le Dimensity 9000 devance le Snapdragon 8 Gen1 en termes de contrôle de la puissance.
Samsung est actuellement le seul fabricant de téléphones mobiles qui utilise trois processeurs phares. La société utilisera probablement le Samsung Exynos 2200, le Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 et le MediaTek Dimensity 9000. La plupart des fabricants utiliseront le Snapdragon 8 Gen1 et le MediaTek Dimensity 9000. Les puces Samsung Exynos Flagship sont principalement appliquées à leur propre série Galaxy S.
Processeur phare Dimensity 9000
La puce Dimensity 9000 utilise la combinaison du processus 4 nm de TSMC et de l’architecture Armv9 et possède un cœur Cortex-X2 super-large très performant. En outre, elle dispose de 3 grands cœurs Arm Cortex-A710 (fréquence 2,85 GHz) et de 4 cœurs d’efficacité énergétique Arm Cortex-A510. Cette puce prend également en charge la mémoire LPDDR5X et sa vitesse peut atteindre 7500Mbps.
Le Dimensity 9000 adopte un processeur de signal d’image HDR-ISP 18 bits de pointe. Cette technologie permet de filmer des vidéos HDR avec trois caméras en même temps. En outre, la puce présente des performances de faible consommation d’énergie. Cette puce est dotée d’une vitesse de traitement ISP haute performance pouvant atteindre 9 milliards de pixels/seconde. Elle prend également en charge la triple exposition pour les caméras triples ainsi que les caméras jusqu’à 320MP.
En termes d’Al, le Dimensity 9000 utilise le processeur APU Al de cinquième génération de MediaTek. Celui-ci est 4 fois plus économe en énergie que la génération précédente. Il peut fournir une expérience AI à haute efficacité pour la prise de vue, les jeux, la vidéo et d’autres applications.
En ce qui concerne les jeux, le Dimensity 9000 utilise le processeur graphique Arm Mali-G710 et a lancé un kit SDK de ray tracing mobile. Celui-ci comprend le GPU Arm Mali-G710 à dix cœurs, la technologie de rendu graphique mobile ray tracing, la prise en charge de l’affichage FHD+ à 180 Hz.
En outre, cette puce dispose d’un modem 5G M80 intégré, qui est conforme à la nouvelle génération de normes 5G 3GPP R16. Elle prend également en charge le réseau 5G pleine bande Sub-6GHz, qui peut réduire considérablement la consommation d’énergie de communication tout en augmentant la vitesse du réseau.
En termes de réseau sans fil et de technologie audio, le Dimensity9000 prend en charge les technologies Wi-Fi
et Bluetooth à faible latence, notamment Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2×2 MIMO, le prochain Bluetooth LEAudio
(prise en charge de la véritable stéréo sans fil à double liaison) ainsi que le nouveau GNSS Beidou III-B1C.
D’après les rapports disponibles, ce processeur phare sera commercialisé au premier trimestre de l’année prochaine.