Tout récemment, le taïwanais MediaTek a lancé son nouveau SoC phare face au Dimensity 9000. Mais comme vous l’avez compris, il y aura aussi des puces pour les catégories inférieures. Parmi elles, le premier modèle, et le plus attendu, sera la puce MediaTek Dimensity 7000 de milieu de gamme. Elle appartiendra à une catégorie de milieu de gamme supérieure et arrivera sur le marché en 2022. En fait, il n’y a pas de date de lancement précise, mais l’information nous vient d’un célèbre informateur de Weibo. L’information que nous avons obtenue devrait donc être fiable.
La source affirme que le SoC MediaTek Dimensity 7000 est entré en phase de test. Il devrait utiliser le processus de fabrication 5nm de TSMC et utiliser la nouvelle architecture V9 d’ARM. Ainsi, les deux paramètres clés de la puce à venir sont identiques à ceux que l’on retrouve sur le Dimensity 9000 haut de gamme.
Cependant, il reste encore quelques mois avant que le Dimensity 7000 n’arrive sur le marché. Il est donc encore trop tôt pour parler de la vitesse d’horloge et des configurations du processeur. Mais le même informateur prouve que la puce se situera confortablement entre le Snapdragon 870 et le Snapdragon 888 en termes de performances. Si tel est le cas, le Dimensity 7000 apparaîtra dans de nombreux smartphones.
Afin de comprendre les paramètres qu’il pourrait présenter, rappelons les principales caractéristiques des deux puces Qualcomm mentionnées.
Paramètres du Snapdragon 870
Le Qualcomm Snapdragon 870 intègre un » Prime Core » rapide cadencé à 3,2 GHz et trois autres cœurs de performance ARM Cortex-A77 cadencés à 2,42 GHz. Il existe également quatre cœurs ARM Cortex-A55 économes en énergie, cadencés jusqu’à 1,8 GHz.
Nous avons affaire à une puce 5G. On s’attend donc à voir le modem Qualcomm X55 5G avec prise en charge Sub-5 et mmWave et des bandes 5G mondiales avec une vitesse allant jusqu’à 7,5 Gbit/s. Dans le même temps, la puce prend en charge le WiFi 6 grâce au modem SmartConnect 6800. Cependant, en ce qui concerne les graphiques, il utilise toujours l’Adreno 650, qui offre une fréquence d’horloge de 670 MHz.
Il existe un Hexagon 698 DSP, capable de fournir des performances KI allant jusqu’à 15 TOPS. Le Spectra 480 ISP prend en charge l’enregistrement vidéo 8K et les photos 200 = mégapixels.
Le SoC est fabriqué selon un processus de 7 nm.
Paramètres du Snapdragon 888
Quand on parle du Qualcomm Snapdragon 888, il faut comprendre que tout sur ce SoC est idéal. C’est la puce la plus puissante du camp Android. Le SoC utilise le nœud de fabrication 5 nm de Samsung. Le seul « Prime Core » basé sur une architecture ARM Cortex-X1 a une vitesse d’horloge allant jusqu’à 2,84 GHz. Trois cœurs A78 cadencés jusqu’à 2,42 GHz. Enfin, quatre cœurs à économie d’énergie cadencés jusqu’à 1,8 GHz. Quant à la connectivité, elle prend en charge le réseau WiFi 6e plus avancé. Pour la 5G, il intègre le modem Snapdragon X60.
L’Hexagon 780 DSP (jusqu’à 26 TOPS de performances AI) et un Spectra 580 ISP offrent des performances de prise de vue exceptionnelles.
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